[发明专利]基于预调焦优化摄像头模组装配的方法有效
| 申请号： | 201711366880.4 | 申请日： | 2017-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN109936685B | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 赵立新 | 申请（专利权）人： | 格科微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H04N5/232 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于预调焦优化摄像头模组装配的方法，包括如下步骤：提供具有镜头模组的框架，对所述镜头模组进行预调焦，保存每个调焦的数据信息；在图像传感器芯片与框架装配时，基于所述数据信息，调整图像传感器芯片与框架的对准位置关系，将图像传感器芯片与框架装配为一体，提高装配效率。本发明的基于预调焦优化摄像头模组装配的方法，先将镜头模组与框架装配为一体，于镜头模组预调焦时记录调焦数据信息，在图像传感器芯片与框架装配时，基于所述调焦数据信息，调整图像传感器芯片与框架的对准位置关系，缩短图像传感器芯片的装配时间，提高摄像头模组的装配效率。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 调焦 优化 摄像头 模组 装配 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基于预调焦优化摄像头模组装配的方法，其特征在于，包括如下步骤：提供具有镜头模组的框架，对所述镜头模组进行预调焦，保存每个调焦的数据信息；在图像传感器芯片与框架装配时，基于所述数据信息，调整图像传感器芯片与框架的对准位置关系，将图像传感器芯片与框架装配为一体，提高装配效率。
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