[发明专利]LED封装用核壳颗粒、环氧复合材料及其制备方法在审
申请号: | 201711367713.1 | 申请日: | 2017-12-18 |
公开(公告)号: | CN108047499A | 公开(公告)日: | 2018-05-18 |
发明(设计)人: | 蔡赛;胡进;李琳 | 申请(专利权)人: | 苏州亿沃光电科技有限公司 |
主分类号: | C08K9/10 | 分类号: | C08K9/10;C08K3/22;C08L63/00;H01L33/56 |
代理公司: | 苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32295 | 代理人: | 仲崇明 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明揭示了一种LED封装用核壳颗粒、具有该核壳颗粒的环氧复合材料及其制备方法,该核壳材料包括氧化锌核心以及包覆氧化锌核心的二氧化硅膜,核壳颗粒的粒径不大于47nm,氧化锌核心与二氧化硅膜的质量比为0.65:0.35~0.7:0.3。由于多组分纳米复合材料的折射率是由各组分折射率的均值决定的,通过调节核壳材料中各组分的含量,可以达到控制复合粒子折射率的目的,由于氧化锌和二氧化硅的折射率差异较大,可以在较大范围内调节其折射率,使其折射率与环氧树脂的折射率相匹配,不影响LED封装用环氧树脂的透明度,同时具有极佳的紫外吸收性能,满足了LED封装应用的需要。 | ||
搜索关键词: | led 封装 用核壳 颗粒 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种LED封装用核壳颗粒,其特征在于,包括氧化锌核心以及包覆所述氧化锌核心的二氧化硅膜,所述核壳颗粒的粒径不大于47nm,所述氧化锌核心与二氧化硅膜的质量比为0.65:0.35~0.7:0.3。
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