[发明专利]具有复杂腔体工件的激光加工制孔方法及辅助填充系统在审

专利信息
申请号: 201711368511.9 申请日: 2017-12-18
公开(公告)号: CN108044243A 公开(公告)日: 2018-05-18
发明(设计)人: 贺斌;赵卫;田东坡;李朋 申请(专利权)人: 中国科学院西安光学精密机械研究所
主分类号: B23K26/382 分类号: B23K26/382;B23K26/70;B23K26/144
代理公司: 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 代理人: 汪海艳
地址: 710119 陕西省西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明涉及一种激光加工制孔方法,尤其涉及一种具有复杂腔体工件的激光加工制孔方法及辅助填充系统,首先采用气体作为粉末颗粒物的载体,将粉末颗粒物和气体均匀混合后,吹送至具有复杂腔体的待填充工件腔体中;并在吹送过程中控制待填充工件振动,保证粉末颗粒物在待填充工件的内腔内填充密实;然后对填充好的工件进行激光加工制孔;再对步骤二中加工好的零件采用高压气流多角度清洗待清洗工件的内腔;在清洗过程中同时控制待清洗工件振动。解决了利用激光加工气膜孔时容易对气膜孔对面壁造成损伤的问题。
搜索关键词: 具有 复杂 工件 激光 加工 方法 辅助 填充 系统
【主权项】:
1.一种具有复杂腔体工件的激光加工制孔方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一:填充具有复杂腔体的待加工工件1.1:采用气体作为粉末颗粒物的载体,将粉末颗粒物和气体均匀混合后,吹送至具有复杂腔体的待填充工件腔体中;1.2:在吹送过程中控制待填充工件振动,保证粉末颗粒物在待填充工件的内腔内填充密实;步骤二:对步骤一中填充好的工件进行激光加工制孔;步骤三:对步骤二中加工好的零件进行清理3.1:采用高压气流多角度清洗待清洗工件的内腔;3.2:在清洗过程中同时控制待清洗工件振动。
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