[发明专利]一种封装体在审
| 申请号： | 201711368628.7 | 申请日： | 2017-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN109935577A | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | 陈莉 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 214028 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装体，包括：基材，所述基材的第一面和所述基材的与所述第一面相对的第二面分别设置有芯片，其中至少一个所述芯片在远离所述基材的一面设置有引脚；塑封料，所述基材和各所述芯片封装于所述塑封料内，且暴露出所述引脚的至少一部分。该封装体集成度高，封装体的整体尺寸小，可以满足轻薄化产品对封装体的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 封装体 基材 塑封料 引脚 芯片 芯片封装 集成度 第二面 轻薄化 暴露 | ||
【主权项】：
1.一种封装体，其特征在于，包括：基材，所述基材的第一面和所述基材的与所述第一面相对的第二面分别设置有芯片，其中至少一个所述芯片在远离所述基材的一面设置有引脚；塑封料，所述基材和各所述芯片封装于所述塑封料内，且暴露出所述引脚的至少一部分。
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