[发明专利]一种用于曲面结构成形的激光刻蚀方法及装置在审

专利信息
申请号: 201711369382.5 申请日: 2017-12-18
公开(公告)号: CN108031981A 公开(公告)日: 2018-05-15
发明(设计)人: 贺斌;赵卫;黄江波;田东坡 申请(专利权)人: 中国科学院西安光学精密机械研究所
主分类号: B23K26/364 分类号: B23K26/364;B23K26/12;B23K26/70;G05D5/00;G05D5/03
代理公司: 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 代理人: 汪海艳
地址: 710119 陕西省西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明属于激光加工技术领域,特别涉及一种用于曲面结构成形的激光刻蚀方法及装置。首先,将需去除材料划分为主体区及壳体区,在主体区及壳体区选取特征点;然后,根据所要加工曲面的三维结构特征,采用梯度式分层刻蚀方法对主体区进行刻蚀;刻蚀至特征点位置时,测量特征点的坐标,当主体区所有特征点的测量坐标与理论坐标的误差在设定范围内时,结束主体区的加工,进入壳体区加工;最后,根据所要加工曲面的三维结构特征,采用精细三维扫描方法对壳体区进行刻蚀加工;刻蚀至特征点位置时,测量特征点的坐标,当所有特征点的测量坐标与理论坐标差值的平均值小于设定值时,结束壳体区的加工。在曲面结构成形过程中保证了精度并提高了效率。
搜索关键词: 一种 用于 曲面 结构 成形 激光 刻蚀 方法 装置
【主权项】:
1.一种用于曲面结构成形的激光刻蚀方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一:将需去除材料划分为主体区及壳体区,在主体区及壳体区选取特征点;步骤二:根据所要加工曲面的三维结构特征,采用梯度式分层刻蚀方法对主体区进行刻蚀;步骤三:刻蚀至特征点位置时,测量特征点的坐标,当主体区所有特征点的测量坐标与理论坐标的误差在设定范围内时,结束主体区的加工,进入壳体区加工;步骤四:根据所要加工曲面的三维结构特征,采用精细三维扫描方法对壳体区进行刻蚀加工;步骤五:刻蚀至特征点位置时,测量特征点的坐标,当所有特征点的测量坐标与理论坐标差值的平均值小于设定值时,结束壳体区的加工。
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