[发明专利]一种用于曲面结构成形的激光刻蚀方法及装置在审
申请号: | 201711369382.5 | 申请日: | 2017-12-18 |
公开(公告)号: | CN108031981A | 公开(公告)日: | 2018-05-15 |
发明(设计)人: | 贺斌;赵卫;黄江波;田东坡 | 申请(专利权)人: | 中国科学院西安光学精密机械研究所 |
主分类号: | B23K26/364 | 分类号: | B23K26/364;B23K26/12;B23K26/70;G05D5/00;G05D5/03 |
代理公司: | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人: | 汪海艳 |
地址: | 710119 陕西省西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明属于激光加工技术领域,特别涉及一种用于曲面结构成形的激光刻蚀方法及装置。首先,将需去除材料划分为主体区及壳体区,在主体区及壳体区选取特征点;然后,根据所要加工曲面的三维结构特征,采用梯度式分层刻蚀方法对主体区进行刻蚀;刻蚀至特征点位置时,测量特征点的坐标,当主体区所有特征点的测量坐标与理论坐标的误差在设定范围内时,结束主体区的加工,进入壳体区加工;最后,根据所要加工曲面的三维结构特征,采用精细三维扫描方法对壳体区进行刻蚀加工;刻蚀至特征点位置时,测量特征点的坐标,当所有特征点的测量坐标与理论坐标差值的平均值小于设定值时,结束壳体区的加工。在曲面结构成形过程中保证了精度并提高了效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 曲面 结构 成形 激光 刻蚀 方法 装置 | ||
【主权项】:
1.一种用于曲面结构成形的激光刻蚀方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一:将需去除材料划分为主体区及壳体区,在主体区及壳体区选取特征点;步骤二:根据所要加工曲面的三维结构特征,采用梯度式分层刻蚀方法对主体区进行刻蚀;步骤三:刻蚀至特征点位置时,测量特征点的坐标,当主体区所有特征点的测量坐标与理论坐标的误差在设定范围内时,结束主体区的加工,进入壳体区加工;步骤四:根据所要加工曲面的三维结构特征,采用精细三维扫描方法对壳体区进行刻蚀加工;步骤五:刻蚀至特征点位置时,测量特征点的坐标,当所有特征点的测量坐标与理论坐标差值的平均值小于设定值时,结束壳体区的加工。
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