[发明专利]具有隔热和温度调节的集成电路有效
| 申请号： | 201711369696.5 | 申请日： | 2017-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN108269769B | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | B·J·马莱;本杰明·库克;R·A·内伊多尔夫;史蒂夫·库默尔 | 申请（专利权）人： | 德州仪器公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请案涉及具有隔热及温度调节的集成电路。所揭示实例包含集成电路(100)，其具有：模制封装(106)，其包含腔体(110)；及半导体裸片(102)，其在所述腔体(110)内与所述模制封装(106)的内表面间隔开。所述半导体裸片(102)包含一或多个电组件(104)；热控制组件(R1、R2)，其用于控制所述电组件(104)的温度；及驱动器(118)，其用于至少部分地根据设置点信号(SP)向所述热控制组件(R1、R2)提供电流或电压信号。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 隔热 温度 调节 集成电路 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路IC，其包括：引线框结构，其包含多个电导体；多根接合线，其单独地连接到所述引线框结构的所述电导体中的对应者；模制封装结构，其围封所述引线框结构的部分及所述接合线，所述模制封装结构包含由所述模制封装结构的内表面限定的腔体；及半导体裸片，其至少部分地安置在所述腔体内，所述半导体裸片包含：外表面，所述半导体裸片的所述外表面的至少部分与所述模制封装结构的所述内表面间隔开，多个接合垫，其单独地连接到所述接合线中的对应者，至少一个电组件，及热控制电路，其用于控制所述电组件的温度。
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