[发明专利]一种交联电解质膜及其制备方法有效
| 申请号： | 201711373342.8 | 申请日： | 2017-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN109962272B | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 王素力;杨丛荣;孙公权 | 申请（专利权）人： | 中国科学院大连化学物理研究所 |
| 主分类号： | H01M8/10 | 分类号： | H01M8/10;H01M8/103 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 马驰 |
| 地址： | 116023 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种交联型聚合物电解质膜，以聚苯并咪唑PBI作为聚合物电解质膜的基材，高分子化合物包含苯环且包含带正电荷的官能团；高分子化合物中的苯环与聚苯并咪唑上的N通过化学键连接，形成交联结构；带苯环且带正电荷的高分子化合物的主链为聚苯乙烯、聚醚酮、聚醚醚酮、聚砜、聚醚砜或聚苯醚、聚亚苯结构中的一种；聚苯并咪唑PBI主链与高分子化合物的主链之间通过亚甲基连接；带正电荷的官能团与高分子化合物的主链之间通过亚甲基连接。本发明的优势为通过荷正电聚合物与PBI键合形成大分子交联膜，不仅能提高聚合物电解质膜的机械性能，而且正电荷能够与磷酸氢根之间形成很强的静电作用，增加二者之间结合能，从而减少磷酸从高温膜中的流失。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 交联 电解 质膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种交联型聚合物电解质膜，其特征在于：以聚苯并咪唑PBI作为聚合物电解质膜的基材，所述高分子化合物包含苯环且包含带正电荷的官能团；所述高分子化合物中的苯环与聚苯并咪唑上的N通过化学键连接，形成交联结构；所述带苯环且带正电荷的高分子化合物的主链为聚苯乙烯、聚醚酮、聚醚醚酮、聚砜、聚醚砜或聚苯醚、聚亚苯结构中的一种；所述聚苯并咪唑PBI主链与高分子化合物的主链之间通过亚甲基连接；所述带正电荷的官能团与高分子化合物的主链之间通过亚甲基连接。
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