[发明专利]利用固体导体冷却模具有效
申请号: | 201711373785.7 | 申请日: | 2017-12-19 |
公开(公告)号: | CN108213222B | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
发明(设计)人: | S·小乔治·勒基;任锋;丹尼尔·奎因·豪斯顿 | 申请(专利权)人: | 福特全球技术公司 |
主分类号: | B21D37/16 | 分类号: | B21D37/16;C21D7/13;C22F1/04 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 宋天丹;鲁恭诚 |
地址: | 美国密歇根*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本公开涉及利用固体导体冷却模具。公开了用于成形部件(诸如板件)的模具和生产该模具的方法。所述模具可包括主体材料和成形表面。固体导体可形成在所述主体材料中。固体导体可与所述成形表面隔开并邻近于所述成形表面延伸,并且具有大于所述主体材料的熔点的熔点。所述固体导体可被构造为从所述成形表面吸收热。在所述主体材料内可存在多个固体导体(例如,间隔开并沿着轴线延伸)。固体导体可以是碳纤维束,碳纤维可以是沥青基的。固体导体可与所述成形表面共形,例如,所述固体导体与所述成形表面具有恒定的间距。所述固体导体可在模具的生产期间被铸入到模具中。 | ||
搜索关键词: | 利用 固体 导体 冷却 模具 | ||
【主权项】:
1.一种模组模具,包括:主体材料和成形表面;固体导体,位于所述主体材料内,与所述成形表面隔开并邻近于所述成形表面延伸,并且具有大于所述主体材料的熔点的熔点,所述固体导体被构造为从所述成形表面吸收热。
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