[发明专利]一种智能卡的加工工艺

摘要

本发明涉及智能卡技术领域，尤其涉及一种智能卡的加工工艺。所述智能卡包括载板和设置在所述载板一侧并与所述载板电路连接的芯片，以及将所述芯片封装于所述载板一侧且基本与所述载板的与芯片相对一侧的载板触点边缘平齐的包封胶；所述加工工艺包括以下步骤，S1，将所述芯片固定在所述载板上；S2，将所述芯片和所述载板电路连接；S3，采用包封胶将所述芯片封装于所述载板的一侧，并使得所述包封胶的边缘基本与所述载板上的所述载板触点的边缘平齐。本发明的智能卡的加工工艺的生产成本低、生产效率高且不浪费资源。 1

主权项

1.一种智能卡的加工工艺，其特征在于，所述智能卡包括载板(1)和设置在所述载板(1)一侧并与所述载板(1)电路连接的芯片(2)，以及将所述芯片(2)封装于所述载板(1)一侧且基本与所述载板(1)的与所述芯片(2)相对一侧的载板触点边缘平齐的包封胶(3)；所述加工工艺包括以下步骤，

S1，将所述芯片(2)固定在所述载板(1)上；

S2，将所述芯片(2)和所述载板(1)电路连接；

S3，采用包封胶(3)将所述芯片(2)封装于所述载板(1)的一侧，并使得所述包封胶(3)的边缘基本与所述载板(1)上的所述载板触点的边缘平齐。

2.根据权利要求1所述的智能卡的加工工艺，其特征在于，在步骤S3中，将所述包封胶(3)的远离所述载板(1)的一侧表面加工为与所述载板触点相对应且平行的平面。

3.根据权利要求1所述的智能卡的加工工艺，其特征在于，所述包封胶(3)包括液体性状的不易流动胶和易流动胶。

4.根据权利要求3所述的智能卡的加工工艺，其特征在于，在所述步骤S3中，还包括如下步骤，

将所述不易流动胶沿着所述载板触点周向的外侧与所述载板(1)连接，所述不易流动胶与所述载板(1)连接后形成外壁为所述不易流动胶的容纳腔；

将所述易流动胶填充至所述容纳腔中；

固化所述不易流动胶和所述易流动胶。

5.根据权利要求1所述的智能卡的加工工艺，其特征在于，在所述步骤S3中，还包括如下步骤，

将模具设置于所述载板(1)的固定有所述芯片(2)的一侧；

向所述模具内填充所述包封胶(3)；

固化所述包封胶(3)；

将所述模具从所述载板(1)上取出。

6.根据权利要求5所述的智能卡的加工工艺，其特征在于，所述模具的内腔基本与所述载板触点的边缘平齐。

7.根据权利要求1所述的智能卡的加工工艺，其特征在于，在所述步骤S3中，还包括如下步骤，

将所述包封胶(3)与所述载板(1)连接；

固化所述所述包封胶(3)；

磨平所述包封胶(3)的远离所述载板(1)的侧壁中与所述载板触点相对的部分，使所述部分与所述载板触点平行。

8.根据权利要求1所述的智能卡的加工工艺，其特征在于，在所述步骤S3之后，还包括如下步骤，

在所述包封胶(3)的远离所述载板(1)的侧壁上设置可以印刷信息的贴板后，在所述贴板上印刷信息。

9.根据权利要求1所述的智能卡的加工工艺，其特征在于，在所述步骤S3之后，还包括如下步骤，

在所述包封胶(3)的远离所述载板(1)的侧壁上印刷信息。

10.根据权利要求1所述的智能卡的加工工艺，其特征在于，若干所述载板(1)设置在载片上。

11.根据权利要求10所述的智能卡的加工工艺，其特征在于，在所述步骤S3之后，还包括如下步骤：

将所述载片上的若干所述载板(1)相互分离；

测试。

12.根据权利要求10或11所述的智能卡的加工工艺，其特征在于，若干所述载板(1)之间相互连接地设置在所述载片上。

13.根据权利要求10或11所述的智能卡的加工工艺，其特征在于，若干所述载板(1)通过连接件设置在所述载片上，所述包封胶(3)可穿过所述连接件与所述载板(1)的设有所述芯片(2)的对侧侧壁平行。