[发明专利]用于制备镍基钎焊膏的材料及制备方法在审
申请号: | 201711374346.8 | 申请日: | 2017-12-19 |
公开(公告)号: | CN108285997A | 公开(公告)日: | 2018-07-17 |
发明(设计)人: | 谢福幸;陈洁;沈骏;赵安中;张贤坤;郑雅文;邹兴政 | 申请(专利权)人: | 重庆材料研究院有限公司 |
主分类号: | C22C19/05 | 分类号: | C22C19/05;C22C1/03;B22F1/00;B22F9/08 |
代理公司: | 重庆志合专利事务所(普通合伙) 50210 | 代理人: | 胡荣珲 |
地址: | 400707 重*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本发明涉及一种用于制备镍基钎焊膏的材料及制备方法,所述材料各组分的重量份为:镍:6~7份;镍‑硼中间合金:1~2份;铬:0.6~0.7份;硅:0.4~0.6份;铁粉:0.2~0.4份;铌粉:0.12~0.15份;钨粉:0.1~0.5份;杂质:≤0.5份。该材料制备镍基钎焊膏,其焊膏熔化温度1100~1150℃,焊接温度1200~1250℃,工作温度较高,可以大大降低焊接接头脆性。 | ||
搜索关键词: | 制备 镍基钎焊 脆性 熔化 材料制备 焊接接头 中间合金 重量份 焊膏 铁粉 钨粉 铌粉 焊接 | ||
【主权项】:
1.一种用于制备镍基钎焊膏的材料,其特征在于,该材料的各组分的重量份为:镍:6~7份;镍‑硼中间合金:1~2份;铬:0.6~0.7份;硅:0.4~0.6份;铁粉:0.2~0.4份;铌粉:0.12~0.15份;钨粉:0.1~0.5份;杂质:≤0.5份。
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