[发明专利]一种中温烧结铜系导电电子浆料在审
| 申请号： | 201711374400.9 | 申请日： | 2017-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN108231242A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 谷友宝;许博伟;黄浩 | 申请（专利权）人： | 翟琳 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;B82Y30/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种中温烧结铜系导电电子浆料，属于电子通信材料技术领域。本发明研制的中温烧结铜系导电电子浆料包括功能填料，粘结剂和复合载体组成，其中，功能填料是由纳米铜线、片状铜粉和球形铜粉混合而成，而粘结剂则是由亚麻油乳液、卡波姆、多巴胺、氧化硼、硅烷偶联剂和硼硅玻璃粉组成，另外，复合载体包括溶剂、润湿剂、流延控制剂、改性海泡石和聚乙烯亚胺分散液，先将功能填料洗涤后，干燥，得预处理功能填料，再将预处理功能填料和粘结剂混合后，调节pH，再经超声振荡，得预混料，将预混料和复合载体混合，边搅拌边持续通入二氧化碳气体，出料，即得铜系导电电子浆料。本发明中温烧结铜系导电电子浆料具有优异的导电性能及塑性特点。 | ||
| 搜索关键词： | 导电电子浆料 铜系 中温烧结 复合载体 功能填料 粘结剂 预处理功能 预混料 材料技术领域 二氧化碳气体 改性海泡石 硅烷偶联剂 聚乙烯亚胺 超声振荡 导电性能 电子通信 硼硅玻璃 片状铜粉 球形铜粉 铜线 多巴胺 分散液 卡波姆 控制剂 润湿剂 亚麻油 氧化硼 溶剂 出料 流延 乳液 洗涤 | ||
【主权项】：
1.一种中温烧结铜系导电电子浆料，包括以下重量份数的原料：40～50份功能填料，10～20份粘结剂，15～20份复合载体，其特征在于：所述功能填料是由以下重量份数的原料组成：20～30份纳米铜线，10～15份片状铜粉，10～15份球形铜粉；所述粘结剂是由以下重量份数的原料组成：80～100份亚麻油乳液，8～10份卡波姆，0.6～0.8份多巴胺，8～10份氧化硼，4～8份硅烷偶联剂，10～20份硼硅玻璃粉；所述复合载体是由以下重量份数的原料组成：60～70份溶剂，4～6份润湿剂，3～5份流延控制剂，8～10份改性海泡石，8～10份聚乙烯亚胺分散液；所述铜系导电电子浆料制备过程为：（1）按原料组成称量各组分；（2）先将功能填料依次用无水乙醇、稀硫酸和去离子水洗涤后，干燥，得预处理功能填料，再将预处理功能填料和粘结剂混合后，调节pH至7.2～7.4，再经超声振荡，得预混料；（3）将预混料和复合载体混合，边搅拌边持续通入二氧化碳气体，出料，即得中温烧结铜系导电电子浆料。
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