[发明专利]物联网试验装置及系统在审
申请号: | 201711376622.4 | 申请日: | 2017-12-19 |
公开(公告)号: | CN107845303A | 公开(公告)日: | 2018-03-27 |
发明(设计)人: | 王伟;刘祥桦;王云将;张云鹏 | 申请(专利权)人: | 重庆八城科技有限公司 |
主分类号: | G09B9/00 | 分类号: | G09B9/00;G09B25/00 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人: | 唐维虎 |
地址: | 400000 重庆市大渡*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | 本发明实施例提供一种物联网试验装置及系统。所述物联网试验装置包括底板、与所述底板连接的金属板以及与所述金属板连接的装置主体。所述装置主体包括连接框、处理器板和物联网试验板,所述连接框与所述金属板连接,所述处理器板设置在所述连接框内并与所述金属板接触,所述物联网试验板与所述处理器板电性连接。所述连接框框体为正多边形,其包括有多个框面,每个框面上设置有用于连接其它物联网试验装置的连接组件。由此,可以方便多个物联网试验装置之间进行组合,提高了教学和实验的灵活性和可扩展性,同时便于携带和移动,不受具体地点的限制。 | ||
搜索关键词: | 联网 试验装置 系统 | ||
【主权项】:
一种物联网试验装置,其特征在于,所述物联网试验装置包括:底板;与所述底板连接的金属板;以及与所述金属板连接的装置主体;所述装置主体包括连接框、处理器板和物联网试验板,所述连接框与所述金属板连接,所述处理器板设置在所述连接框内并与所述金属板接触,所述物联网试验板与所述处理器板电性连接;所述连接框框体为正多边形,其包括有多个框面,每个框面上设置有用于连接其它物联网试验装置的连接组件。
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