[发明专利]一种基于快速局域电沉积的引线键合方法

摘要

一种基于快速局域电沉积的引线键合方法，属于引线连接技术领域。所述方法如下：选择待键合的新型引线材料，并对其改性；通过微纳操作平台将引线材料放置于焊盘表面，保证引线与焊盘表面有良好的接触；选择局域电沉积精密移液滴加管口径及滴加管内阳极金属种类，确保电镀阴极端探针与焊盘良好接触；通过局域电沉积方法在焊盘表面形成完全包覆引线材料的金属镀层；完成所有焊盘表面电沉积引线键合后，对整体器件进行清洗。本发明相对于传统引线键合工艺，可以实现新型引线材料的可靠引线键合，整个键合过程无需加热连接，无热损伤和机械损伤，具有工艺流程简单，键合速度快，适用于各种焊盘材料，连接层金属种类选择范围大等优点。

主权项

1.一种基于快速局域电沉积的引线键合方法，其特征在于：所述方法具体步骤如下：步骤一：选择待键合的引线材料；步骤二：对步骤一所选择的引线材料进行表面改性；步骤三：将表面改性后的引线材料，通过微纳操作平台放置于焊盘表面，保证引线两端位于焊盘表面的中心处，并保证引线两端与焊盘表面有良好的接触；步骤四：选择局域电沉积精密移液滴加管口径，滴加管口孔径的选择范围为大于需加工焊盘面积的1/5，小于焊盘面积的2/3；根据电沉积金属种类选择局域电沉积溶液滴加管内阳极金属种类，确保电镀阴极端探针与焊盘良好接触；步骤五：通过局域电沉积方法在焊盘表面形成完全包覆引线材料的金属镀层；步骤六：完成所有焊盘表面电沉积引线键合后，对整体器件进行清洗，除去表面残留电沉积溶液。