[发明专利]一种无压烧结导电银浆及其制备方法有效
| 申请号： | 201711378575.7 | 申请日： | 2017-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN108053916B | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 孙蓉;张保坦;李金泽;朱朋莉 | 申请（专利权）人： | 深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00;H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人： | 孙伟峰;吕颖 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种无压烧结导电银浆，该无压烧结导电银浆包括：银粉70％～85％，溶剂5％～20％，分散剂0.1％～2％，有机载体0.5％～5％，所述银粉由微米银粉和纳米银粉组成。本发明通过对微米银粉进行表面修饰，在其表面形成银纳米簇，并利用纳米簇低温烧结的特性，促进纳米颗粒的烧结与微米银粉的连接，提高导电银浆的低温烧结致密性，实现芯片与基板表面金属层的粘结与互连。本发明制备的导电银浆具有耐高温、高导热以及高粘结特性，可显著提高封装器件的可靠性，适用于第三代宽禁带半导体芯片的粘结及散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 烧结 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种无压烧结导电银浆，包括：银粉70％～85％，溶剂5～20％，分散剂0.1％～2％，有机载体0.5％～5％，所述银粉由微米银粉和纳米银粉组成；其中，所述微米银粉为经过表面修饰而在其表面生成纳米分子簇的微米银粉，所述表面修饰元素为卤素，拟卤素或其前驱体材料；所述纳米银粉通过所述纳米分子簇均匀地固定在所述微米银粉的表面。
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