[发明专利]一种IC载板在审
| 申请号： | 201711378853.9 | 申请日： | 2017-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN108064117A | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | 杜桂萍 | 申请（专利权）人： | 杜桂萍 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;C09D161/06;C09D101/14;C09D133/00;C09D171/02;C09D105/04;C09D7/61;C09D7/63;C09D5/18;C09D5/08 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516083 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种IC载板，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上设有第一IC基板、第二IC基板、柔性线路板，所述第一IC基板设于陶瓷基板的中心区域，所述第二IC基板对称设于第一IC基板两侧，所述柔性线路板对称设于所述第二IC基板上下两端。本发明通过柔性线路板对第二IC基板提供辅助，最终在第一IC基板上进行实施，使得本发明整体的性能有显著提高；同时通过本发明散热结构的设置有效解决IC载板难散热的问题；另外，本发明的防护涂层与绝缘层之间具有很好的附着结合力，同时具有优异阻燃性能和耐盐雾能力，能够对于IC载板的内部结构有效地保护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 载板 | ||
【主权项】：
1.一种IC载板，其特征在于，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上设有第一IC基板、第二IC基板、柔性线路板，所述第一IC基板设于陶瓷基板的中心区域，所述第二IC基板对称设于第一IC基板两侧，所述柔性线路板对称设于所述第二IC基板上下两端；所述陶瓷基板两侧对侧设有第一散热层，所述第一散热层的一侧设有第二散热层，所述第二散热层的一侧设有绝缘层，所述绝缘层的表面设有防护涂层；所述防护涂层包括以下重量份数的组分：酚醛树脂 23-34、聚丙烯酰胺 13-21、丙烯酸树脂 7-13、偶氮二异丁腈 6-13、聚乙二醇 13-19、硬脂酸钙 11-17、海藻酸钠 17-29、氮化硅陶瓷粉19-48、磷酸三丁酯 5-9、十二碳醇酯 7-11、碳化硅空心微球 36-53、2，5-二氨基-2，5-二甲基己烷 8-15、二乙醇胺 15-24、蒸馏水 62-89。
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