[发明专利]芯片粘贴设备芯片吸取真空系统在审
| 申请号： | 201711379388.0 | 申请日： | 2017-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN109950192A | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 郭良奎;孔杰 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 芯片粘贴设备芯片吸取真空系统，电磁阀通过导线与控制板Ⅰ电连接，电磁阀的入口通过真空管路与外接真空装置连接，电磁阀的出口通过真空管路与芯片吸取装置连接，位于芯片吸取装置与电磁阀之间的真空管路上设置有真空压力传感器，用于实时检测真空管路内的真空气体的压力值，所述真空压力传感器通过导线与控制板Ⅱ连接，用于将压力值反馈给控制板Ⅱ，通过使用外接真空管路并使用新型号电磁阀，利用真空压力传感器进行真空管路中气体压力值的检测，压力异常时，控制板发出报警指令给报警器，且可以实时控制电磁阀的停止，使得芯片吸取真空系统的寿命延长并减少备件更换的费用，减少品质问题发生和设备停机。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁阀 真空管路 控制板 真空压力传感器 真空系统 芯片吸取装置 设备芯片 芯片粘贴 外接 真空管 报警指令 品质问题 气体压力 实时检测 实时控制 寿命延长 芯片吸取 压力异常 真空气体 真空装置 报警器 电连接 备件 停机 反馈 检测 出口 | ||
【主权项】：
1.芯片粘贴设备芯片吸取真空系统，包括：电磁阀(1)、真空压力传感器(2)、外接真空装置(3)、控制板Ⅰ(5)、芯片吸取装置(7)、控制板Ⅱ(9)，电磁阀(1)通过导线(6)与控制板Ⅰ(5)电连接，电磁阀(1)的入口通过真空管路(4)与外接真空装置(3)连接，电磁阀(1)的出口通过真空管路(4)与芯片吸取装置(7)连接，位于芯片吸取装置(7)与电磁阀(1)之间的真空管路上设置有真空压力传感器(2)，所述真空压力传感器(2)通过导线(6)与控制板Ⅱ(9)连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
