[发明专利]一种制备低温焊接金刚石涂层的方法在审
| 申请号： | 201711380318.7 | 申请日： | 2017-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN108149284A | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 薛烽;卜丽丽;郝建;周健;白晶;尹宏锐 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D5/50;B23K1/00 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 211100 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种制备低温焊接金刚石涂层的方法，利用低熔点的合金粉与助焊剂在低温条件下将金刚石微粉焊接在基体金属表面，减少了因焊接温度过高对基体金属性能的影响。主要包括以下几个步骤：1.将低熔点合金粉、助焊剂及金刚石微粉以一定比例均匀混合成膏状物。2.将制得的含有金刚石微粉的膏状物均匀涂抹在基体表面。3.将上述涂有膏状物的材料加热至一定温度，通过焊接使金刚石微粉固结在基体表面。4.最后还可在制得的成品表面镀铜并进行扩散退火以获得更高的结合强度。本发明制得的金刚石涂层结合力大，强度高，从而大大提高成品的加工质量和效率。 | ||
| 搜索关键词： | 金刚石微粉 金刚石涂层 焊接 低温焊接 基体表面 膏状物 助焊剂 制备 基体金属表面 低熔点合金 材料加热 成膏状物 成品表面 低温条件 基体金属 均匀涂抹 扩散退火 温度过高 低熔点 合金粉 结合力 镀铜 固结 加工 | ||
【主权项】：
一种制备低温焊接金刚石涂层的方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：1)将低熔点合金粉、助焊剂和金刚石微粉按照以下比例混合并均匀搅拌成膏状物：金刚石微粉占总质量的20％～40％，助焊剂占总质量的10％～50％，余量为低熔点合金粉；2)基体材料表面经清洗及去除氧化腐蚀物的预处理后，将所述步骤1)制得的膏状物均匀涂抹在基体表面；3)将所述步骤2)制得到的表面涂有膏状物的基体材料放入回流焊机中，经回流焊接后取出；4)将所述步骤3)制得到的产品放入电镀槽中在表面镀一层铜，并扩散退火，得到附着在基体材料上的低温焊接金刚石涂层。
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