[发明专利]包含双垫引线键合体互连的半导体装置有效
| 申请号： | 201711381575.2 | 申请日： | 2017-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN109950223B | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 严俊荣;狄晓峰;H.辛格;G.库马尔;陈治强;吴明霞;顾剑斌 | 申请（专利权）人： | 晟碟半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L27/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 公开了一种包含半导体裸芯的半导体装置，半导体裸芯形成有功能裸芯接合垫的行和虚设裸芯接合垫的相邻行。功能裸芯接合垫可以电连接到半导体裸芯内形成的集成电路。虚设裸芯接合垫可以形成在形成半导体裸芯的半导体晶片的划片区域中，并且被提供用于将半导体装置内的半导体裸芯引线键合。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 引线 合体 互连 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体晶片，包括：第一主表面；第二主表面，其与所述第一主表面相对；多个半导体裸芯，其包括在所述晶片的第一主表面中形成的集成电路；划片线，其包括划片线的第一组和划片线的第二组，所述划片线的第一组和划片线的第二组限定指定区域，所述多个半导体裸芯中的半导体裸芯在所述指定区域内沿着切片线彼此分开；功能裸芯接合垫的组，其通过所述半导体晶片的金属互连体电连接到所述集成电路；以及虚设裸芯接合垫的组，其与所述功能裸芯接合垫的组相邻，所述虚设裸芯接合垫的组形成在所述划片线内。
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