[发明专利]一种抗翘曲基板在审
| 申请号： | 201711381698.6 | 申请日： | 2017-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN109950212A | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 周开宇;周蔚明 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/24 | 分类号： | H01L23/24;H01L23/00;H01L23/13 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种抗翘曲基板，包括有基板本体，其特征在于，基板本体上对称设置有基板区，一对基板区之间设置有过渡区，过渡区的中轴线与基板本体的中轴线重合，基板区内设置有多个无缝矩形阵列排布的基板单元，基板区的侧面上设置有金属条。本发明结构简单，操作方便，有效降低因为基板厚度变薄而产生翘曲的问题，便于生产中的触摸和移动。 | ||
| 搜索关键词： | 基板本体 基板区 过渡区 抗翘曲 中轴线 基板 基板厚度变薄 矩形阵列排布 对称设置 基板单元 金属条 重合 翘曲 触摸 侧面 移动 生产 | ||
【主权项】：
1.一种抗翘曲基板，包括基板本体，其特征在于:所述基板本体上对称设置有基板区(1)，一对所述基板区(1)之间设置有过渡区，所述过渡区的中轴线与基板本体的中轴线重合，基板区(1)内设置有多个无缝矩形阵列排布的基板单元(2)，所述基板区(1)的侧面上设置有金属条(3)。
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