[发明专利]通用的基板料盒在审
| 申请号： | 201711382111.3 | 申请日： | 2017-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN108122815A | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 张光耀;潘明卫;贺帅;魏厚韬 | 申请（专利权）人： | 合肥矽迈微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 高翠花 |
| 地址： | 230001 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种通用的基板料盒。所述基板料盒包括一框体及多个平行设置的中间托板，所述框体前端为基板放入口，所述框体具有两个侧板及一背板，所述背板的两端分别与两个侧板连接，在所述两个侧板的内侧壁上相对设置有多个凹槽，所述中间托板包括边缘支撑部及中间支撑部，所述边缘支撑部为一凹形结构，所述边缘支撑部的外侧边插入所述凹槽内，所述中间支撑部位于所述边缘支撑部内且与所述边缘支撑部的底部连接，所述中间托板用于支撑基板。 | ||
| 搜索关键词： | 边缘支撑 中间托板 基板料 框体 通用的 背板 侧板 中间支撑部 凹形结构 侧板连接 底部连接 平行设置 相对设置 支撑基板 中间支撑 放入口 内侧壁 外侧边 基板 | ||
【主权项】：
一种通用的基板料盒，其特征在于，包括一框体及多个平行设置的中间托板，所述框体前端为基板放入口，所述框体具有两个侧板及一背板，所述背板的两端分别与两个侧板连接，在所述两个侧板的内侧壁上相对设置有多个凹槽，所述中间托板包括边缘支撑部及中间支撑部，所述边缘支撑部为一凹形结构，所述边缘支撑部的外侧边插入所述凹槽内，所述中间支撑部位于所述边缘支撑部内且与所述边缘支撑部的底部连接，所述中间托板用于支撑基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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