[发明专利]一种芯片及设备有效
申请号: | 201711383250.8 | 申请日: | 2017-12-20 |
公开(公告)号: | CN109950228B | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
发明(设计)人: | 李奉波;熊江 | 申请(专利权)人: | 炬芯科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/522 | 分类号: | H01L23/522;H01L23/552;H01F27/28;H01F17/02 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 519085 广东省珠海市唐*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种芯片及设备,该芯片包括:电感层,与所述电感层层叠的电路层,其中,所述电感层与所述电路层之间设置有屏蔽层。在上述技术方案中,通过在电感层下面设置电路,从而充分利用电感层下方的空间设置电路,以提高芯片上空间的利用率,减小芯片的面积,同时,通过设置的屏蔽层屏蔽电感层对增设的电路层的干扰。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 设备 | ||
【主权项】:
1.一种芯片,其特征在于,包括:电感层,与所述电感层层叠的电路层,其中,所述电感层与所述电路层之间设置有屏蔽层。
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