[发明专利]垂直型双色LED芯片在审
申请号: | 201711383453.7 | 申请日: | 2017-12-20 |
公开(公告)号: | CN108075028A | 公开(公告)日: | 2018-05-25 |
发明(设计)人: | 尹晓雪 | 申请(专利权)人: | 西安智盛锐芯半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/50 | 分类号: | H01L33/50;H01L33/62 |
代理公司: | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人: | 黄晶晶 |
地址: | 710075 陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种垂直型双色LED芯片,包括:依次层叠设置的第一金属层1030、第二金属层1022、第三金属层1021、第四金属层1020,所述蓝光结构10和所述绿光结构20设置于所述第四金属层1020上,所述蓝光结构10和所述绿光结构20通过氧化隔离层12进行隔离。本发明的有益效果为:1、本发明的垂直型双色LED芯片荧光粉的用量少,改善了因大量离散分布的荧光粉颗粒致使光线变弱的问题;2、本发明的垂直型双色LED芯片集成度高,制作成本低;3、本发明的垂直型双色LED芯片色温的调节更加灵活。 | ||
搜索关键词: | 垂直型双 金属层 蓝光 绿光 荧光粉 第二金属层 第一金属层 氧化隔离层 荧光粉颗粒 离散分布 依次层叠 集成度 色温 隔离 灵活 制作 | ||
【主权项】:
1.一种垂直型双色LED芯片,其特征在于,包括:依次层叠设置的第一金属层(1030)、第二金属层(1022)、第三金属层(1021)、第四金属层(1020),所述蓝光结构(10)和所述绿光结构(20)设置于所述第四金属层(1020)上,所述蓝光结构(10)和所述绿光结构(20)通过氧化隔离层(12)进行隔离。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安智盛锐芯半导体科技有限公司,未经西安智盛锐芯半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201711383453.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种LED封装的芯片角度校正装置
- 下一篇:一种节能型照明装置