[发明专利]利用光电热耦合理论的LED芯片空间排布优化方法在审

专利信息
申请号: 201711383675.9 申请日: 2017-12-20
公开(公告)号: CN108170916A 公开(公告)日: 2018-06-15
发明(设计)人: 陈庆光;薛凌云;李广;万文斌 申请(专利权)人: 杭州电子科技大学
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50;G06N3/00;G06N3/08
代理公司: 杭州奥创知识产权代理有限公司 33272 代理人: 王佳健
地址: 310018 浙*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种利用光电热耦合理论的LED芯片空间排布优化方法。本发明首先依据特定的光源结构,将其LED的位置进行编号;其次通过仿真建立热阻矩阵并依据热阻矩阵计算各个LED的结温变化情况;然后通过遗传算法求解所有LED结温变化和最小;最后确定LED最优空间排布。本发明提出的热阻矩阵可以方便计算出每一个LED的结温升。通过使用算法能快速准确的确定最佳的LED空间排列。光源系统的整体温升降低可以保证工作性能的提升。 1
搜索关键词: 空间排布 热阻 矩阵 电热耦合 结温 工作性能 光源结构 光源系统 矩阵计算 遗传算法 整体温升 求解 算法 优化 保证
【主权项】:
1.利用光电热耦合理论的LED芯片空间排布优化方法,其特征在于该方法包括以下步骤:

步骤1、依据光源结构,将LED的位置进行编号;

步骤2、通过仿真建立热阻矩阵;

步骤3、依据热阻矩阵计算各个LED的结温变化情况;

步骤4、通过遗传算法求解所有LED结温变化和最小;

步骤5、确定LED最优空间排布。

2.根据权利要求1所述的LED芯片空间排布优化方法,其特征在于:所述热阻矩阵表达式为:

其中ΔT1,ΔT2,···,ΔTN分别表示第1个LED,第2个LED到第N个LED的结温升,P1,P2,···,PN表示第1个LED,第2个LED到第N个LED的热功率,Rij表示第i、j个LED之间的横向热阻。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州电子科技大学,未经杭州电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201711383675.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top