[发明专利]一种加强PCB与塑料喷涂结构搭接导电性的系统及方法有效
| 申请号： | 201711383908.5 | 申请日： | 2017-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN107949264B | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 李军阳 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 刘雪萍 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明提供一种加强PCB与塑料喷涂结构搭接导电性的系统及方法，系统：括塑料外壳和PCB板，PCB板设置在塑料外壳内部，塑料外壳上设置有导电漆喷涂层，PCB板上设置有定位孔，塑料外壳内部设置有与定位孔对应的螺丝孔，螺丝孔内设置有金属螺孔柱，PCB板通过贯穿定位孔和金属螺孔柱的金属螺丝固定到塑料外壳内部。方法：1.在塑料外壳内部喷涂导电漆；2.在塑料外壳上与PCB定位孔对应的螺丝孔内设置金属螺孔柱；3.通过螺丝通常PCB定位孔与金属螺孔柱，将PCB板固定到塑料外壳内部。本发明通过金属螺孔柱解决拆装过程导电漆脱落导致无法导通问题，增加了导电漆和PCB板的导通面积，降低了导通阻抗，改善EMC性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加强 pcb 塑料 喷涂 结构 导电性 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种加强PCB与塑料喷涂结构搭接导电性的系统，其特征在于，包括塑料外壳和PCB板，PCB板设置在塑料外壳内部，塑料外壳上设置有导电漆喷涂层，PCB板上设置有定位孔，塑料外壳内部设置有与定位孔对应的螺丝孔，螺丝孔内设置有金属螺孔柱，PCB板通过贯穿定位孔和金属螺孔柱的金属螺丝固定到塑料外壳内部。
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