[发明专利]一种玉米的种植方法在审
申请号: | 201711384460.9 | 申请日: | 2017-12-20 |
公开(公告)号: | CN107926547A | 公开(公告)日: | 2018-04-20 |
发明(设计)人: | 张长迎 | 申请(专利权)人: | 徐州丰润生物有机肥料科技发展有限公司 |
主分类号: | A01G22/20 | 分类号: | A01G22/20;A01G13/00;A01C1/06;A01C1/08;C05G1/00 |
代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司11616 | 代理人: | 高志军 |
地址: | 221000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种玉米的种植方法,其特征在于,包括如下几个步骤,(1)种子处理种子在种植之前与种衣剂进行混合搅拌;(2)整地土壤表层要用耕作机械进行耙碎处理,耙碎后的土壤要保证平整;(3)播种播种机进行播种,把种子掩盖在软土壤以下3—5cm,行距为50cm,株距为28—32cm,1.8—2.3公斤/亩;(4)灌溉合理灌溉,灌溉用水均匀,不能漫灌,在玉米幼苗期、玉米拔节时期及大喇叭口时期进行浇灌,浇灌方式采用喷灌;(5)施肥玉米在播种时,在种子一侧进行掩埋式施肥,在玉米高度达到55—60cm时,进行追肥;(6)生长管理玉米苗长至5—10cm时,要进行田间除草和病虫害的预防。发明提供的一种玉米种植方法,能够有效预防害虫,提高发芽率,抗倒伏能力强。 | ||
搜索关键词: | 一种 玉米 种植 方法 | ||
【主权项】:
一种玉米的种植方法,其特征在于,包括如下几个步骤,(1)种子处理:种子在种植之前与种衣剂进行混合搅拌;(2)整地:土壤表层要用耕作机械进行耙碎处理,耙碎后的土壤要保证平整;(3)播种:播种机进行播种,把种子掩盖在软土壤以下3—5cm,行距为50cm,株距为28—32cm,1.8—2.3公斤/亩;(4)灌溉:合理灌溉,灌溉用水均匀,不能漫灌,在玉米幼苗期、玉米拔节时期及大喇叭口时期进行浇灌,浇灌方式采用喷灌;(5)施肥:玉米在播种时,在种子一侧进行掩埋式施肥,在玉米高度达到55—60cm时,进行追肥;(6)生长管理:玉米苗长至5—10cm时,要进行田间除草和病虫害的预防。
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