[发明专利]一种LED芯片中LED芯粒的分选转移方法

摘要

本发明公开了一种LED芯片中LED芯粒的分选转移方法，该分选转移方法包括：提供一待处理LED芯片，LED芯片包括衬底以及设置在衬底上的多个LED芯粒；将待处理LED芯片分割为多个LED模块，将LED模块置于蓝膜表面；对蓝膜进行加温扩张；在LED模块背离蓝膜的一侧固定一透明基板；去除蓝膜；将透明基板分割为多个第二基板；获取满足质量条件的LED模块的坐标信息；基于坐标信息，通过移动第二基板，将满足质量条件的LED模块转移到目标基板上，去除LED模块背离目标基板一侧的第二基板。本发明技术方案提供的LED芯片中LED芯粒的分选转移方法可以快速实现LED芯片中LED芯粒的分选转移。

主权项

一种LED芯片中LED芯粒的分选转移方法，其特征在于，所述分选转移方法包括：提供一待处理LED芯片，所述LED芯片包括衬底以及设置在所述衬底上的多个LED芯粒；将所述待处理LED芯片分割为多个LED模块，将所述LED模块置于蓝膜表面，分割后，所述衬底形成多个第一基板，每个LED模块具有相对固定的一个所述第一基板以及一个所述LED芯粒；对所述蓝膜进行加温扩张，以增大位于所述蓝膜表面的所述LED模块的间距；在所述LED模块背离所述蓝膜的一侧固定一透明基板；去除所述蓝膜；将所述透明基板分割为多个第二基板，每个所述第二基板对应固定有一个所述LED模块；获取满足质量条件的LED模块的坐标信息；基于所述坐标信息，通过移动所述第二基板，将满足质量条件的LED模块转移到目标基板上，去除所述LED模块背离所述目标基板一侧的第二基板。