[发明专利]一种通孔直流电镀填孔药水

摘要

本发明公开了一种通孔直流电镀填孔药水，其包括大分子抑制剂、小分子加速剂、高分子胺类整平剂，电镀时将电镀板置于该通孔直流电镀填孔药水中，上述组分根据尺寸效应以及电化学性能扩散分布，其中大分子抑制剂主要分布在孔口附近及孔外，有效抑制孔口及靠近孔口的孔壁处铜沉积，小分子加速剂则比较容易向孔内迅速扩散，孔中部的镀铜层会凸起并连接，通孔变为上下两个盲孔，添加剂分布与盲孔电镀时一致，因此可顺利填孔，当电镀填孔至孔口部位时，抑制剂及整平剂会占位加速剂，从而起到整平的效果。所述电镀填孔药水可以快速高效完成通孔电镀，能耗低、可靠性高，同时无需特定设备或叠孔操作，成本低廉、操作简单。

主权项

1.一种通孔直流电镀填孔药水，其特征在于，包括大分子抑制剂、小分子加速剂、高分子胺类整平剂，其中，所述大分子抑制剂的浓度为10‑2000ppm，所述小分子加速剂的浓度为0.5‑10ppm，所述整平剂的浓度为1‑200ppm。

2.根据权利要求1所述的通孔直流电镀填孔药水，其特征在于，所述高分子抑制剂的结构式为其中，所述core为含至少两个氮原子的饱和脂肪族化合物或五元环杂环化合物或六元环杂环化合物，所述R为聚丙二醇、聚丁二醇均聚物或聚丙二醇、聚丁二醇的共聚物。

3.根据权利要求3所述的通孔直流电镀填孔药水，其特征在于，所述core为乙二胺、丙二胺、咪唑、吡唑、嘧啶、嘌呤、三氮唑、吡啶并咪唑、吡嗪并咪唑或者上述物质的氢化物及衍生物中的一种。

4.根据权利要求3所述的通孔直流电镀填孔药水，其特征在于，所述大分子抑制剂的分子量为3000‑10000。

5.根据权利要求4所述的通孔直流电镀填孔药水，其特征在于，所述n为2‑4的整数。

6.根据权利要求1‑5任一项所述的通孔直流电镀填孔药水，其特征在于，所述小分子加速剂为3‑巯基‑1‑丙磺酸钠、醇硫基丙烷磺酸钠、聚二硫二丙烷磺酸钠、巯基咪唑丙磺酸钠、二甲基甲酰胺基丙烷磺酸钠、二甲基‑二硫甲酰胺磺酸钠、噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠中的一种。

7.根据权利要求6所述的通孔直流电镀填孔药水，其特征在于，所述整平剂为聚乙烯亚胺、多乙烯多胺、聚二烯基甲基胺、聚烯丙基胺或上述物质的衍生物中的一种。

8.根据权利要求7所述的通孔直流电镀填孔药水，其特征在于，还包括无机组分，所述无机组分包括CuSO₄·5H₂O、H₂SO₄和HCl，其中，所述CuSO₄·5H₂O的浓度为220‑280g/L，所述H₂SO₄的浓度为40‑100g/L，所述HCl的浓度为30‑80mg/L。

9.根据权利要求8所述的通孔直流电镀填孔药水，其特征在于，所述大分子抑制剂的浓度为50‑1000ppm，所述小分子加速剂的浓度为1‑8ppm，所述整平剂的浓度为10‑100ppm。

10.根据权利要求9所述的通孔直流电镀填孔药水，其特征在于，大分子抑制剂的浓度为400‑600ppm，所述小分子加速剂的浓度为2‑5ppm，所述整平剂的浓度为40‑60ppm；所述CuSO₄·5H₂O的浓度为240‑260g/L，所述H₂SO₄的浓度为60‑80g/L，所述Cl^‑的浓度为40‑70mg/L。