[发明专利]一种HSIP14封装引线框架在审
| 申请号： | 201711387759.X | 申请日： | 2017-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN108010900A | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 侯友良 | 申请（专利权）人： | 无锡红光微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/10 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 顾吉云 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种HSIP14封装引线框架，其封装与标准的HSIP14的封装完全相同，可以广泛使用，用一个芯片封装集成了多个芯片器件，在应用时减少了外部连线，提高了性能的稳定性，降低制造成本，包括框架，框架的中心位置设置有中心基岛，中心基岛上设有芯片DS4440，引脚一至引脚十四分布在中心基岛的四周，芯片DS4440上设有焊盘，焊盘与引脚二至引脚十三之间通过引线连接，框架上设有第二基岛和第三基岛，第二基岛和第三基岛上设有稳压电路芯片，一个稳压电路芯片通过引线连接引脚一和芯片DS4440，另一个稳压电路芯片通过引线连接引脚十四和芯片DS4440，两个稳压电路芯片之间通过引线连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 hsip14 封装 引线 框架 | ||
【主权项】：
1.一种HSIP14封装引线框架，包括框架，所述框架的中心位置设置有中心基岛，所述中心基岛上设有芯片DS4440，引脚一至引脚十四分布在所述中心基岛的四周，所述芯片DS4440上设有焊盘，所述焊盘与引脚二至引脚十三之间通过引线连接，其特征在于：所述框架上设有第二基岛和第三基岛，所述第二基岛和所述第三基岛上分别设有稳压电路芯片，其中一个稳压电路芯片通过引线连接引脚一和所述芯片DS4440，另一个所述稳压电路芯片通过引线连接引脚十四和所述芯片DS4440，两个所述稳压电路芯片之间通过引线连接。
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