[发明专利]一种电镀液以及压延铜箔的表面黑色处理方法有效
申请号: | 201711390055.8 | 申请日: | 2017-12-21 |
公开(公告)号: | CN107881538B | 公开(公告)日: | 2019-11-01 |
发明(设计)人: | 刘新宽;刘平;陈小红;张宁;李伟;马凤仓;何代华;张柯 | 申请(专利权)人: | 上海理工大学 |
主分类号: | C25D3/56 | 分类号: | C25D3/56;C25D7/06;C25D5/12 |
代理公司: | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人: | 郁旦蓉 |
地址: | 200093 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种电镀液,具有这样的特征,包括:Ni2+、Co2+、络合剂、缓冲剂、第一添加剂以及第二添加剂,其中,Ni2+的浓度为40~100g/L,Co2+的浓度为30~80g/L,络合剂的浓度为32~68g/L,缓冲剂的浓度为20~40g/L,第一添加剂的浓度为0.01~2.5g/L,第二添加剂的浓度为0.01‑0.3g/L。该电镀液中没有任何含氰黑化剂等有毒物质,所以解决了含氰电镀液的环保难题。本发明提供了一种使用上述电镀液对压延铜箔的表面进行黑色处理的方法。压延铜箔经过该方法处理后,表面具有良好的耐酸性,耐碱性,耐焊性,和蚀刻性,具有良好的消光作用。 | ||
搜索关键词: | 一种 电镀 以及 压延 铜箔 表面 黑色 处理 方法 | ||
【主权项】:
1.一种压延铜箔的表面黑色处理方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一,把所述压延铜箔置于CuSO4溶液中,在温度为20~40℃、电流密度为5~40A/dm2的条件下电镀处理2~20s,将经过电镀处理后的所述压延铜箔用去离子水冲洗2~4次后得到镀铜压延铜箔;步骤二,把所述镀铜压延铜箔置于含Zn2+的溶液中,在温度为20~30℃、电流密度为0.3~5A/dm2的条件下电镀处理2~20s,将经过电镀处理后的所述镀铜压延铜箔用去离子水冲洗2~4次后得到镀锌镀铜压延铜箔;步骤三,把所述镀锌镀铜压延铜箔置于电镀液中,在pH为2~6、温度为40~50℃、电流密度为16‑40A/dm2的条件下黑化镀镍钴处理2~20s,将经过黑化镀镍钴处理后的所述镀锌镀铜压延铜箔用去离子水冲洗2~4次后得到黑化镀镍钴镀锌镀铜压延铜箔,所述步骤三中的所述电镀液用于压延铜箔黑化镀镍钴处理,包括:Ni2+、Co2+、络合剂、缓冲剂、第一添加剂以及第二添加剂,其中,所述Ni2+的浓度为40~100g/L,所述Co2+的浓度为30~80g/L,所述络合剂的浓度为32~68g/L,所述缓冲剂的浓度为20~40g/L,所述第一添加剂的浓度为0.01~2.5g/L,所述第一添加剂为非离子氟表面活性剂、十六烷基三甲基溴化铵、乙二胺四乙酸中的任意一至多种,所述第二添加剂的浓度为0.01‑0.3g/L,所述第二添加剂为双十二烷基二甲基氯化铵。
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