[发明专利]一种通用植球装置在审
| 申请号： | 201711391013.6 | 申请日： | 2017-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN109950173A | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 张浩 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/60 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明一种通用植球装置，包括上模盖，下模座，PLC工控机，锡球盒，机械臂；所述上模盖与所述下模座配合；所述PLC工控机连接上模盖；所述锡球盒连接在所述机械臂上；所述上模盖还包括气缸，若干真空吸头，若干真空吸头槽；所述气缸设置在所述上模盖内部；所述若干真空吸头槽阵列固定在所述上模盖内部；所述若干真空吸头与若干真空吸头槽一一对应，每个真空吸头内置在与其对应的真空吸头槽里；所述下模座还包括基板，凸缘，底座；所述底座四周向上延伸为凸缘；所述基板内嵌在所述底座与凸缘形成的凹槽上；本发明的有益效果在于提高了不同产品间的模具通用性。 | ||
| 搜索关键词： | 真空吸头 上模盖 下模座 凸缘 植球装置 机械臂 基板 气缸 锡球 底座 模具通用性 底座四周 向上延伸 通用 槽阵列 盒连接 内嵌 内置 配合 | ||
【主权项】：
1.一种通用植球装置，包括上模盖，下模座，PLC工控机，锡球盒，机械臂；其特征在于，所述上模盖与所述下模座配合；所述PLC工控机连接上模盖；所述锡球盒连接在所述机械臂上；所述上模盖还包括气缸，若干真空吸头，若干真空吸头槽；所述气缸设置在所述上模盖内部；所述若干真空吸头槽阵列固定在所述上模盖内部；所述若干真空吸头与若干真空吸头槽一一对应，每个真空吸头内置在与其对应的真空吸头槽里；所述下模座还包括基板，凸缘，底座；所述底座四周向上延伸为凸缘；所述基板内嵌在所述底座与凸缘形成的凹槽上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
