[发明专利]一种具有温度效应模型的失配模型之建模方法在审
| 申请号： | 201711392350.7 | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN108153960A | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 吕少力 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 智云 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种具有温度效应模型的失配模型之建模方法。所述具有温度效应模型的失配模型之建模方法，包括，步骤S1：设计失配模型的器件结构；步骤S2：测量与器件尺寸、工作温度相关的失配模型数据；步骤S3：在原有失配模型中加入温度效应模型，使得所述具有温度效应模型的失配模型之仿真的温度效应与测试数据的温度效应拟合一致。本发明通过在原有失配模型中加入温度效应模型，使得所述具有温度效应模型的失配模型之仿真的温度效应与测试数据的温度效应拟合一致，便可精确的反映器件失配的温度效应。 | ||
| 搜索关键词： | 温度效应 失配 建模 测试数据 拟合 模型数据 器件结构 温度相关 测量 | ||
【主权项】：
一种具有温度效应模型的失配模型之建模方法，其特征在于，所述具有温度效应模型的失配模型之建模方法，包括，执行步骤S1：设计失配模型的器件结构；执行步骤S2：测量与器件尺寸、工作温度相关的失配模型数据；执行步骤S3：在原有失配模型中加入温度效应模型，使得所述具有温度效应模型的失配模型之仿真的温度效应与测试数据的温度效应拟合一致。
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