[发明专利]一种具有高升压比的升压电路在审
申请号: | 201711393126.X | 申请日: | 2017-12-21 |
公开(公告)号: | CN109951073A | 公开(公告)日: | 2019-06-28 |
发明(设计)人: | 张宏林 | 申请(专利权)人: | 上海岭芯微电子有限公司 |
主分类号: | H02M3/156 | 分类号: | H02M3/156 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 宣慧兰 |
地址: | 200233 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种具有高升压比的升压电路,包括Boost电路,所述升压电路还包括升压级联支路、输出电压取样电路和反馈驱动控制芯片,所述的升压级联支路设置N条并依次级联于Boost电路输出端,最后一级升压级联支路输出端为所述升压电路的输出端,所述的输出电压取样电路并联于升压电路的输出端,所述的输出电压取样电路连接至反馈驱动控制芯片,所述的反馈驱动控制芯片连接Boost电路中的开关管;所述的升压电路最大输出电压为Boost电路输出电压最大输出电压的2N倍。与现有技术相比,本发明电路结构简单、可实现高升压比、且输出电压可精确控制。 | ||
搜索关键词: | 升压电路 输出端 输出电压取样电路 驱动控制芯片 支路 升压比 最大输出电压 输出电压 升压级 反馈 级联 电路结构 一级升压 开关管 并联 | ||
【主权项】:
1.一种具有高升压比的升压电路,包括Boost电路,其特征在于,所述升压电路还包括升压级联支路、输出电压取样电路和反馈驱动控制芯片,所述的升压级联支路设置N条并依次级联于Boost电路输出端,最后一级升压级联支路输出端为所述升压电路的输出端,所述的输出电压取样电路并联于升压电路的输出端,所述的输出电压取样电路连接至反馈驱动控制芯片,所述的反馈驱动控制芯片连接Boost电路中的开关管;所述的升压电路最大输出电压为Boost电路输出电压最大输出电压的2N倍。
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