[发明专利]一种同轴波导到微带过渡电路结构在审
| 申请号： | 201711393914.9 | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN108270060A | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 刘亚威;王慧玲;祝大龙;王雁翔 | 申请（专利权）人： | 北京遥测技术研究所;航天长征火箭技术有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/08 | 分类号： | H01P5/08 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 范晓毅 |
| 地址： | 100076 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种同轴波导到微带过渡电路结构，包括：顶层微带传输线、介质基板、底层印制图形和同轴波导空气腔体；顶层微带传输线设置在介质基板上；底层印制图形为印制在介质基板下的带有槽线短路短截线的渐变槽线图形；顶层微带传输线、介质基板和底层印制图形构成电路板；电路板嵌入在同轴波导空气腔体的中心位置。通过本发明解决了传统波导到微带线带宽窄、插损大的缺点。 | ||
| 搜索关键词： | 介质基板 微带传输线 同轴波导 顶层 印制 电路板 过渡电路 空气腔体 波导 微带 短路短截线 渐变槽线 微带线 宽窄 槽线 插损 嵌入 | ||
【主权项】：
1.一种同轴波导到微带过渡电路结构，其特征在于，包括：顶层微带传输线(1)、介质基板(2)、底层印制图形(3)和同轴波导空气腔体(4)；顶层微带传输线(1)设置在介质基板(2)上；底层印制图形(3)为印制在介质基板(2)下的带有槽线短路短截线的渐变槽线图形；顶层微带传输线(1)、介质基板(2)和底层印制图形(3)构成电路板；电路板嵌入在同轴波导空气腔体(4)的中心位置。
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