[发明专利]一种具有多孔发热膜结构的陶瓷加热体的制备工艺有效
申请号: | 201711394637.3 | 申请日: | 2017-12-21 |
公开(公告)号: | CN108046833B | 公开(公告)日: | 2020-06-30 |
发明(设计)人: | 丁毅;程宏生 | 申请(专利权)人: | 深圳市卓力能电子有限公司 |
主分类号: | C04B38/08 | 分类号: | C04B38/08;C04B38/06;C04B35/14;C04B41/81 |
代理公司: | 深圳市深可信专利代理有限公司 44599 | 代理人: | 丘杰昌 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种具有多孔发热膜结构的陶瓷加热体的制备工艺,涉及加热体的制备工艺技术领域;该工艺包括混料、球磨、托盘、成型与干燥、烧结、灌蜡、机加工、涂覆、金属化烧结、接电极;本发明的有益效果是:整个制造工艺简单,通过采用箱式炉在氧化气氛和常压下烧结坯体,制得的加热体加热均匀且加热效率高。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 多孔 发热 膜结构 陶瓷 加热 制备 工艺 | ||
【主权项】:
1.一种具有多孔发热膜结构的陶瓷加热体的制备工艺,其特征在于:该工艺包括以下的步骤:A、混料:按质量百分比称取15-55%的硅藻土、5-25%的淀粉、0-2%的纳米二氧化硅溶液、40-70%的去离子水,混合搅拌均匀,制得陶瓷基体浆料;按质量百分比称取15-40%的电阻浆料、30-60%的淀粉、10-30%的有机溶剂并混和搅拌均匀,制得有造孔剂的电阻浆料;B、球磨:向步骤A中制得的陶瓷基体浆料加入研磨球,并放入球磨罐中进行湿法球磨,湿法球磨的时间为4-24h;向步骤A中制得的电阻浆料加入研磨球,并放入球磨罐中进行湿法球磨,湿法球磨的时间为24-48h;C、脱泡:将步骤B中湿法球磨后的陶瓷基体浆料在真空条件下进行脱泡;将步骤B中湿法球磨后的电阻浆料在真空条件下进行脱泡;D、成型与干燥:将步骤C中制得的陶瓷基体浆料用浇注机浇注制成所需形状的陶瓷基体,并将陶瓷基体进行干燥,以形成胚体;E、烧结:将步骤D制得的坯体置于石墨坩埚中,并埋入隔离粉,此后用箱式炉将埋于隔离粉中的坯体在常压下进行烧结,烧结气氛为氧气,坯体烧结制得多孔陶瓷加热体基体半成品;F、灌蜡:将石蜡用加热筒液化,将步骤E制得的多孔陶瓷加热体基体半成品完全浸入到液化的石蜡中1-5h,之后在常温下冷却4-24h得到含有石蜡的多孔陶瓷加热体基体;G、机加工:将步骤F中制得的含有石蜡的多孔陶瓷加热体基体进行机加工,去除多孔陶瓷加热体基体外表面的石蜡层;H、涂覆:将步骤C中制得的电阻浆料按所需厚度涂覆于在步骤G中制得的多孔陶瓷加热体基体的外表面,电阻浆料在陶瓷基体表面形成一层发热膜;I、金属化烧结:将步骤H中制得的具有发热膜结构的多孔陶瓷加热体基体置于石墨坩埚中,此后置于烧结炉中进行排蜡和多孔电阻发热膜的金属化烧结;J、 接电极:将步骤I中制得的加热体坯体两端进行表面镀镍处理,再于镀镍处理后的部位进行钎焊引出电极,制得多孔陶瓷加热体成品。
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