[发明专利]一种金钢线硅片切割方法有效
申请号: | 201711395413.4 | 申请日: | 2017-12-21 |
公开(公告)号: | CN108162214B | 公开(公告)日: | 2019-11-26 |
发明(设计)人: | 张晓芳;刘莹;张建旗;田伟华;尚琪 | 申请(专利权)人: | 英利能源(中国)有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04 |
代理公司: | 13120 石家庄国为知识产权事务所 | 代理人: | 郝伟<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
地址: | 071051 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本发明提供一种金钢线硅片切割方法,属于硅片切割领域,包括以下步骤:调整硅棒至预设位置,并紧固硅棒;使导轮带动线网空转,直至线网的张力值均与指定张力值一致;设定切割参数,使硅棒与线网相互靠近,并使线网切割硅棒;取出已切割的硅棒,重复上述步骤。本发明方法简单,操作容易,通过切前线网空转的步骤调整线网的张力,使钢线张力均匀,切割的硅片质量良好,节约原材料,降低加工成本,提高工作效率。 | ||
搜索关键词: | 硅棒 线网 硅片切割 空转 切割 金钢线 节约原材料 工作效率 切割参数 预设位置 调整线 硅片 导轮 钢线 紧固 取出 重复 加工 | ||
【主权项】:
1.一种金钢线硅片切割方法,其特征在于:包括以下步骤:/n(1)清理硅棒工序:用气枪吹干净硅棒表面的碎渣,保证硅棒表面清洁;/n(2)调整硅棒至预设位置,并紧固硅棒;/n所述调整硅棒至预设位置具体包括:调整入线口硅棒的底部厚度和前后位置;/n所述调整入线口硅棒的底部厚度具体包括:用直角尺测量入线口硅棒去底厚度并对入线口硅棒底部厚度进行调整;/n所述测量入线口硅棒去底厚度具体包括:用直角尺的一个直角边紧贴线网,另一个直角边紧贴硅棒进行测量,同时调整入线口硅棒底部厚度;/n(3)使导轮带动线网空转,直至线网的张力值均与指定张力值一致;/n(4)设定切割参数,使硅棒与线网相互靠近,并使线网切割硅棒;/n(5)取出已切割的硅棒,重复步骤(2)-(4)。/n
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