[发明专利]一种高光通维持率LED封装用有机硅材料有效

专利信息
申请号: 201711396294.4 申请日: 2017-12-21
公开(公告)号: CN108300408B 公开(公告)日: 2020-09-04
发明(设计)人: 邹志文;姚斌雄 申请(专利权)人: 宁波凯耀电器制造有限公司
主分类号: C09J183/07 分类号: C09J183/07;C09J183/05;C09J187/00;C09J11/08;C09J11/06;C09J11/04;H01L33/56
代理公司: 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 代理人: 尉伟敏
地址: 315800 浙江省宁*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种高光通维持率LED封装用有机硅材料,所述的有机硅材料包括有机硅胶A组分、有机硅胶B组分、纳米氧化镁、荧光粉以及丙烯酸聚合物;其中有机硅胶A组分组成如下:端基为乙烯基的聚甲基苯基硅氧烷60‑85份、端基为乙烯基的聚二甲基硅氧烷5‑15份、活性有机硼硅增粘剂3‑8份、端乙烯基超支化有机硅树脂10‑25份以及铂催化剂0.05‑0.5份;有机硅胶B组分组成如下:端基为乙烯基的聚甲基苯基乙烯基硅氧烷35‑45份、聚甲基氢硅氧烷45‑55份、MQ树脂5‑15份、硅烷偶联剂A‑172 3‑8份;有机硅材料中机硅胶A组分、有机硅胶B组分、纳米氧化镁、荧光粉与丙烯酸聚合物的质量份数比为100:100:2.5‑18:3‑8:1‑3。本发明具有如下有益效果:(1)耐环境冷热交替;(2)不会黄变;(3)高光通量。
搜索关键词: 一种 高光通 维持 led 封装 有机硅 材料
【主权项】:
1.一种高光通维持率LED封装用有机硅材料,其特征是,所述的有机硅材料包括有机硅胶A组分、有机硅胶B组分、纳米氧化镁、荧光粉以及丙烯酸聚合物;所述的有机硅胶A组分组成如下:端基为乙烯基的聚甲基苯基硅氧烷60‑85份、端基为乙烯基的聚二甲基硅氧烷5‑15份、活性有机硼硅增粘剂3‑8份、端乙烯基超支化有机硅树脂10‑25份以及铂催化剂0.05‑0.5份;所述的有机硅B组分组成如下:端基为乙烯基的聚甲基苯基乙烯基硅氧烷35‑45份、聚甲基氢硅氧烷45‑55份、MQ树脂5‑15份、硅烷偶联剂A‑172 3‑8份;所述的有机硅材料中机硅胶A组分、有机硅胶B组分、纳米氧化镁、荧光粉与丙烯酸聚合物的质量份数比为100:100:2.5‑18:3‑8:1‑3。
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