[发明专利]放大器电路和经封装的放大器电路有效
| 申请号： | 201711397687.7 | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN108233881B | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | T·坎宁;B·阿里功;张海东;C·舒伯斯;D·席巴赫;R·威尔逊;周荣国 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H03F1/56 | 分类号： | H03F1/56;H03F3/193 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 郑立柱;张宁 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种紧凑型F类芯片和接线匹配拓扑结构。放大器电路包括RF输入端口、RF输出端口、参考电势端口、以及具有输入端子和第一输出端子的RF放大器。输出阻抗匹配网络将第一输出端子电耦合至RF输出端口。第一电感器串联电连接在第一输出端子和RF输出端口之间，第一LC谐振器直接电连接在第一输出端子和参考电势端口之间，以及第二LC谐振器直接电连接在第一输出端子和参考电势端口之间。第一LC谐振器被配置用于在RF信号的中心频率处补偿RF放大器的输出电容。第二LC谐振器被配置用于补偿RF信号的二阶谐波。 | ||
| 搜索关键词： | 放大器 电路 封装 | ||
【主权项】：
1.一种放大器电路，包括：RF输入端口；RF输出端口；参考电势端口；RF放大器，具有输入端子和第一输出端子，所述RF放大器被配置用于跨RF频率范围放大RF信号；输出阻抗匹配网络，将所述第一输出端子电耦合至所述RF输出端口，其中所述输出阻抗匹配网络包括：第一电感器，串联电连接在所述第一输出端子和所述RF输出端口之间；第一LC谐振器，直接电连接在所述第一输出端子和所述参考电势端口之间；第二LC谐振器，直接电连接在所述第一输出端子和所述参考电势端口之间并且与所述第一LC谐振器并联；其中所述第一LC谐振器被配置用于在所述RF信号的中心频率处补偿所述RF放大器的输出电容，以及其中所述第二LC谐振器被配置用于补偿所述RF信号的二阶谐波。
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