[发明专利]一种导电玻璃制程用耐高温保护膜在审
| 申请号： | 201711397952.1 | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN109943244A | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 江敏 | 申请（专利权）人： | 江敏 |
| 主分类号： | C09J7/25 | 分类号： | C09J7/25 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市中*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导电玻璃制程用耐高温保护膜，包括PI离型膜、低粘度胶层、光学PI基材和封盖层；所述PI离型膜设置在最上层；所述PI离型膜的下层为低粘度胶层；所述低粘度胶层的下层为光学PI基材；所述光学PI基材的下层为封盖层。本导电玻璃制程用耐高温保护膜有效解决了高温处理过程中的PI基材中小分子析出造成雾化现象的问题，同时本导电玻璃制程用耐高温保护膜大大提高了抗耦合作用。 | ||
| 搜索关键词： | 耐高温保护膜 导电玻璃 基材 制程 低粘度胶层 离型膜 下层 封盖层 高温处理过程 雾化现象 有效解决 耦合作用 析出 最上层 | ||
【主权项】：
1.一种导电玻璃制程用耐高温保护膜，包括PI离型膜、低粘度胶层、光学PI基材和封盖层；其特征在于，所述PI离型膜设置在最上层；所述PI离型膜的下层为低粘度胶层；所述低粘度胶层的下层为光学PI基材；所述光学PI基材的下层为封盖层。
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