[发明专利]一种微波交指结构无损检测探头

摘要

本发明所述微波交指结构无损检测探头，包括超小A型接头、正面刻蚀有微波交指结构的印刷电路板，所述微波交指结构由上半交指和下半交指构成，上半交指和下半交指均由一个半圆弧形边缘和若干向半圆弧内部延伸出的竖条形组成，上半交指和下半交指以半圆弧形相对的方式布置，两个半圆边缘上的竖条形在两个半圆边缘围成的平面内交叉间隔分布，形成整体外形为圆形的微波交指结构，所述印刷电路板的背面刻蚀有正方形金属铜层，超小A型接头安装在印刷电路板背面的金属铜层上，其内导体与印刷电路板正面的其中一半交指连通，外导体焊接在金属铜层上，与印刷电路板正面的另一半交指连通。该探头同时具备操作简单、功能完整、检测精度高等优点。

主权项

1.一种微波交指结构无损检测探头，其特征在于包括超小A型接头(1)、正面刻蚀有微波交指结构(3)的印刷电路板(2)，所述微波交指结构由上半交指(3‑1)和下半交指(3‑2)构成，上半交指和下半交指均由一个半圆弧形边缘和若干向半圆弧内部延伸出的竖条形组成，上半交指和下半交指以半圆弧形相对的方式布置，两个半圆边缘上的竖条形在两个半圆边缘围成的平面内交叉间隔分布，形成整体外形为圆形的微波交指结构，且上半交指和下半交指彼此独立，所述印刷电路板的背面刻蚀有正方形金属铜层(6)，所述超小A型接头安装在印刷电路板背面的金属铜层上，其内导体与印刷电路板正面的其中一半交指电连通，外导体焊接在金属铜层上，与印刷电路板正面的另一半交指电连通。

2.根据权利要求1所述微波交指结构无损检测探头，其特征在于所述微波交指结构左右对称。

3.根据权利要求1或2所述微波交指结构无损检测探头，其特征在于上半交指和下半交指在整个圆形微波交指结构直径方向上分别设置两个相对的竖条形，其中上半交指的该竖条形过圆形微波交指结构的圆心。

4.根据权利要求3所述微波交指结构无损检测探头，其特征在于印刷电路板背面金属铜层中心与正面圆形微波交指结构的圆心相对，且在中心处预留出空白区域，在空白区域设置有一个覆盖了金属层的第一金属化过孔(4)，该过孔在印刷电路板正面与通过圆心的竖条形电连通，供超小A型接头的内导体插入与印刷电路板正面的上半交指连通。

5.根据权利要求4所述微波交指结构无损检测探头，其特征在于印刷电路板背面金属铜层区域内设置有一个覆盖了金属层且与金属铜层电连通的第二金属化过孔(5)，该过孔在印刷电路板正面与下半交指电连通，使得焊接在金属铜层上的超小A型接头的外导体与印刷电路板正面的下半交指电连通。

6.根据权利要求5所述微波交指结构无损检测探头，其特征在于所述金属化过孔位于下半交指的圆形微波交指结构直径上的竖条形上。