[发明专利]无电镀法在审
| 申请号： | 201711398750.9 | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN108220930A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 羽切义幸 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料有限责任公司 |
| 主分类号： | C23C18/26 | 分类号： | C23C18/26;C23C18/20 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈哲锋;胡嘉倩 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 使用阳离子聚合物等提供一种发泡特性比常规调节剂小但粘附性比常规调节剂高的调节剂，和使用所述调节剂的无电镀法。本发明的进行无电镀的方法包括以下步骤：(a)使衬底与含有由以下通式(1)表示的化合物的组合物接触：H2N‑R1‑NH‑R2‑NH2(1)其中R1和R2各自独立地是具有3到10个碳原子的亚烷基；(b)使衬底与催化剂组合物接触；以及(c)使衬底与无电镀组合物接触。 | ||
| 搜索关键词： | 调节剂 衬底 无电镀法 无电镀 催化剂组合物 阳离子聚合物 个碳原子 亚烷基 粘附性 发泡 | ||
【主权项】：
1.一种在衬底上进行无电镀的方法，包含以下步骤：(a)使所述衬底与含有由以下通式(1)表示的化合物的组合物接触：H2N‑R1‑NH‑R2‑NH2 (1)其中R1和R2各自独立地是具有3到10个碳原子的亚烷基；(b)使所述衬底与催化剂组合物接触；以及(c)使所述衬底与无电镀组合物接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗门哈斯电子材料有限责任公司，未经罗门哈斯电子材料有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711398750.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：无电镀法
- 下一篇：一种玻璃纤维化学镀Ni-P-B合金工艺
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
