[发明专利]一种陶瓷基板结构及切割方法在审
| 申请号： | 201711400342.2 | 申请日： | 2017-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN108069386A | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 张明照;张建国;孙冰;陈江冰 | 申请（专利权）人： | 深圳华美澳通传感器有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 吴雅丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区平*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及陶瓷基板的加工技术领域，尤其涉及一种陶瓷基板结构及切割方法，陶瓷基板包括本体和工艺边，所述工艺边位于本体的四周，所述本体和工艺边之间设有用于裂板的激光打印线，所述本体内阵列有多个基岛单元，所述基岛单元之间也设有用于裂板的激光打印线，所述基岛单元之间的内部激光打印线仅延伸至工艺边的内边。通过调整激光打印线的加工工艺来解决裂板问题，即所述基岛单元之间的内部激光打印线仅延伸至工艺边的内边，在焊线工序，陶瓷基板加热受压情况下，由于四周的工艺边为一个整体，承受力大增，不易裂板。所述陶瓷基板结构的切割方法可以提高产品的质量和合格率，并且广泛适用于不同型号种类的陶瓷基板。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷基板 工艺边 激光打印 基岛 切割 内边 加工技术领域 焊线工序 承受力 延伸 加热 受压 合格率 体内 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷基板结构，包括本体和工艺边，所述工艺边位于本体的四周，所述本体和工艺边之间设有用于裂板的激光打印线，所述本体内阵列有多个基岛单元，所述基岛单元之间也设有用于裂板的激光打印线，其特征在于，所述基岛单元之间的内部激光打印线仅延伸至工艺边的内边。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳华美澳通传感器有限公司，未经深圳华美澳通传感器有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711400342.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
