[发明专利]接合垫结构及接合垫结构的制作方法有效
| 申请号： | 201711400808.9 | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN109950220B | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 熊险峰;宋征华 | 申请（专利权）人： | 合肥杰发科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/48 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种接合垫结构及接合垫结构的制作方法。接合垫结构包括第一金属层；相对第一金属层依次层叠设置的至少两第二金属层；第一金属层与第二金属层之间及第二金属层之间设置有介电层；第一金属层及与第一金属层相邻的第二金属层在接合垫结构区域外电性连接；第二金属层的相邻两层之间电性连接。本发明还公开了一种接合垫结构的制作方法，通过该方法，可以避免大尺寸铜键合线产生的弹坑问题。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种接合垫结构，其特征在于，包括：第一金属层；相对所述第一金属层依次层叠设置的至少两第二金属层；所述第一金属层与所述第二金属层之间及所述第二金属层之间设置有介电层；所述第一金属层及与所述第一金属层相邻的第二金属层在所述接合垫结构区域外电性连接；所述第二金属层的相邻两层之间电性连接。
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