[发明专利]一种锡膏助焊剂有效
| 申请号： | 201711401090.5 | 申请日： | 2017-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN107931891B | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 邱基华 | 申请（专利权）人： | 潮州三环（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | C08F20/06 | 分类号： | C08F20/06 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 宋静娜;郝传鑫 |
| 地址： | 515646 *** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种锡膏助焊剂，所述锡膏助焊剂成膜剂，所述成膜剂包含包含丙烯酸树脂；所述丙烯酸树脂包含式(I)的重复结构单元。本发明所述锡膏助焊剂采用丙烯酸树脂替代松香，腐蚀性小，残留少，丙烯酸树脂对锡粉的进行包覆，可以防止锡粉被氧化。添加了含有本发明所述锡膏助焊剂的锡膏具有宽的工艺窗口：锡膏中的组分性质稳定，锡膏的稳定性好；丙烯酸树脂热稳定性良好，回流焊温度区间宽。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 锡膏助 焊剂 | ||
【主权项】：
一种锡膏助焊剂，其特征在于，包含成膜剂，所述成膜剂包含丙烯酸树脂；所述丙烯酸树脂包含式(I)的重复结构单元：其中，R1为C1～C20的烷基类、C1～C20的羟烷基类、C1～C20的醚类、C1～C20的氰基类、C1～C20的砜类、C1～C20的硫醇类、C1～C20的磺酸基类和C6～C20的苯基类中的一种；R2为C1～C20的烷基类、C1～C20的羟烷基类、C1～C20的醚类、C1～C20的氰基类、C1～C20的砜类、C1～C20的硫醇类、C1～C20的磺酸基类和C6～C20的苯基类中的一种；R3为C1～C20的烷基类、C1～C20的羟烷基类、C1～C20的醚类、C1～C20的氰基类、C1～C20的砜类、C1～C20的硫醇类、C1～C20的磺酸基类和C6～C20的苯基类中的一种；m代表1～300的整数，n代表0～300的整数；所述丙烯酸树脂的分子量为200～300000。
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