[发明专利]半导体装置以及逆变器系统在审

专利信息
申请号: 201711402655.1 申请日: 2017-12-22
公开(公告)号: CN108336910A 公开(公告)日: 2018-07-27
发明(设计)人: 近藤大介 申请(专利权)人: 瑞萨电子株式会社
主分类号: H02M7/00 分类号: H02M7/00;H02M7/5387;H01L25/18
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 李兰;孙志湧
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及一种半导体装置以及逆变器系统。本公开试图改善包括诸如IGBT的功率晶体管的半导体装置的性能。在半导体装置中,IGBT模块(110)包括彼此并联连接的IGBT元件(SWa、SWb),连接至IGBT元件(SWa)的栅极端子的电阻器(R1a),以及并联连接至电阻器(R1a)的二极管(D1a)。在二极管(D1a)中,朝向IGBT元件(SWa)的栅极端子的方向为正向。借助这种配置,能避免栅极振荡并改善开关特性。
搜索关键词: 半导体装置 逆变器系统 二极管 并联连接 栅极端子 电阻器 功率晶体管 开关特性 振荡 正向 配置
【主权项】:
1.一种半导体装置,包括:第一功率晶体管和第二功率晶体管,所述第一功率晶体管和所述第二功率晶体管彼此并联连接;第一电阻器,所述第一电阻器连接至所述第一功率晶体管的控制端子;以及第一二极管,所述第一二极管并联连接至所述第一电阻器,其中在所述第一二极管中,朝向所述第一功率晶体管的所述控制端子的方向为正向。
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