[发明专利]具有至少一个电子元件的结构构件及相关方法有效
| 申请号： | 201711402960.0 | 申请日： | 2015-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN108105595B | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 拉斯·弗雷泽里克森 | 申请（专利权）人： | 莱德爱邦德国际股份有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/90 | 分类号： | F21K9/90;F21K9/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V33/00;H05K3/32;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 张瑞;杨明钊 |
| 地址： | 丹麦赫*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及具有至少一个电子元件的结构构件及相关方法。本发明涉及结构构件，该结构构件包括：夹层构造，其包括电绝缘层以及由电绝缘层间隔开的前导电层和后导电层。电路板承载电子元件且被定位在电子元件和后导电层之间。电子元件包括第一和第二电端子，其中，第一电端子电连接前导电层，并且第二电端子电连接后导电层。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 至少 一个 电子元件 结构 构件 相关 方法 | ||
【主权项】：
1.一种将数据传输至电子元件的方法，所述电子元件由结构构件包括，所述方法包括以下步骤：提供夹层构造，所述夹层构造包括电绝缘层和至少两个导电层，所述夹层构造包括由所述电绝缘层间隔开的前导电层和后导电层，在电子元件和所述后导电层之间提供用于数据传输的电路板，将所述电子元件定位在所述电路板上，为所述电子元件提供第一电端子和第二电端子，将所述第一电端子与所述前导电层连接，将所述第二电端子与所述后导电层连接，以及通过直流电力线通信(DC PLC)经由所述前导电层和/或所述后导电层传输数据信号。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于莱德爱邦德国际股份有限公司，未经莱德爱邦德国际股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711402960.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
