[发明专利]一种改性硅胶填料、制备方法和用途有效
| 申请号： | 201711403569.2 | 申请日： | 2017-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN108079982B | 公开（公告）日： | 2020-03-13 |
| 发明（设计）人： | 江必旺;刘晓艳;邓四昌;陈荣姬 | 申请（专利权）人： | 苏州纳微科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B01J20/286 | 分类号： | B01J20/286;B01D15/32 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 215026 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种改性硅胶填料，所述改性硅胶填料包括具有如下结构的颗粒：接枝有功能性基团的硅胶微球，以及至少形成于所述硅胶微球表面的聚合物包覆层；所述聚合物与硅胶微球表面的硅羟基键和。本发明通过在硅胶颗粒的表面接枝功能基团赋予硅胶颗粒功能性，同时通过在硅胶颗粒的表面接枝聚合单体基团，然后将所述聚合单体基团聚合，得到包覆在硅胶颗粒表面的聚合物包覆层，所述聚合物包覆层能够良好的包覆所述硅胶颗粒，阻止碱液与硅胶颗粒表面的硅羟基反应，提高硅胶颗粒的耐碱性能，耐腐蚀性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改性 硅胶 填料 制备 方法 用途 | ||
【主权项】：
1.一种改性硅胶填料，其特征在于，所述改性硅胶填料包括具有如下结构的颗粒：接枝有功能性基团的硅胶微球，以及至少形成于所述硅胶微球表面的聚合物包覆层；所述聚合物与硅胶微球表面的硅羟基键和。
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