[发明专利]半导体装置的评价装置及使用了该评价装置的半导体装置的评价方法

摘要

本发明的目的在于，提供一种半导体装置的评价装置，该半导体装置的评价装置在半导体装置的电气特性的评价时，抑制在作为被测定物的半导体装置的一部分区域产生的放电现象，且抑制异物或绝缘物的接触痕迹向该半导体装置的表面转印。本发明涉及的半导体装置的评价装置具有：工作台，其能够在主面对半导体装置进行支撑；多个探针，其设置于工作台的主面的上方；绝缘物，其具有框形状，框形状包围多个探针，且绝缘物设置于工作台的主面的上方；以及评价部，其与多个探针和工作台的主面连接，经由多个探针将电流注入至支撑于工作台主面的半导体装置，对半导体装置的电气特性进行评价。该绝缘物包含与工作台的主面相面对且具有柔性的前端部。另外，该前端部在前端部的一个侧面包含接触面，该接触面能够通过前端部向框形状的内侧或外侧变形而与半导体装置接触。

主权项

1.一种半导体装置的评价装置，其具有：工作台，其能够在主面对半导体装置进行支撑；多个探针，其设置于所述工作台的所述主面的上方；绝缘物，其具有框形状，所述框形状包围所述多个探针，且该绝缘物设置于所述工作台的所述主面的上方；以及评价部，其与所述多个探针和所述工作台的所述主面连接，经由所述多个探针将电流注入至支撑于所述工作台的所述主面的所述半导体装置，对所述半导体装置的电气特性进行评价，所述绝缘物包含与所述工作台的所述主面相面对且具有柔性的前端部，所述前端部在所述前端部的一个侧面包含接触面，该接触面能够通过所述前端部向所述框形状的内侧或外侧变形而与所述半导体装置接触。