[发明专利]一种抗辐照多栅器件及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201711406569.8 申请日: 2017-12-22
公开(公告)号: CN108155241B 公开(公告)日: 2020-06-30
发明(设计)人: 武唯康;杜克明;王明;刘长龙;魏恒;郝亚男;许仕龙 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第五十四研究所
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06;H01L23/552;H01L21/336
代理公司: 河北东尚律师事务所 13124 代理人: 王文庆
地址: 050081 河北省石家庄市中山西路*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明公开了一种抗辐照多栅器件及其制备方法,属于集成电路辐射效应技术领域。本发明多栅器件包括衬底、源区、漏区和场区隔离介质层,源区和漏区之间通过鳍型结构连接,鳍型结构和场区隔离介质层上覆盖有栅介质层,栅介质层上覆盖有栅电极,源区和/或漏区中还设有被源区和/或漏区分别包裹的绝缘介质夹层。本发明可以提高器件抗单粒子辐照的能力,具有优越的抗辐照性能。
搜索关键词: 一种 辐照 器件 及其 制备 方法
【主权项】:
一种抗辐照多栅器件,包括衬底(1)以及位于衬底上的源区(5)、漏区(6)和场区隔离介质层(9),所述源区和漏区之间通过鳍型结构(7)连接,鳍型结构和场区隔离介质层上覆盖有栅介质层(10),栅介质层(10)上覆盖有栅电极(11);其特征在于,所述源区(5)和/或漏区(6)中还设有被源区(5)和/或漏区(6)分别包裹的绝缘介质夹层(4)。
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