[发明专利]一种抗辐照多栅器件及其制备方法有效
申请号: | 201711406569.8 | 申请日: | 2017-12-22 |
公开(公告)号: | CN108155241B | 公开(公告)日: | 2020-06-30 |
发明(设计)人: | 武唯康;杜克明;王明;刘长龙;魏恒;郝亚男;许仕龙 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第五十四研究所 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/06;H01L23/552;H01L21/336 |
代理公司: | 河北东尚律师事务所 13124 | 代理人: | 王文庆 |
地址: | 050081 河北省石家庄市中山西路*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本发明公开了一种抗辐照多栅器件及其制备方法,属于集成电路辐射效应技术领域。本发明多栅器件包括衬底、源区、漏区和场区隔离介质层,源区和漏区之间通过鳍型结构连接,鳍型结构和场区隔离介质层上覆盖有栅介质层,栅介质层上覆盖有栅电极,源区和/或漏区中还设有被源区和/或漏区分别包裹的绝缘介质夹层。本发明可以提高器件抗单粒子辐照的能力,具有优越的抗辐照性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 辐照 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种抗辐照多栅器件,包括衬底(1)以及位于衬底上的源区(5)、漏区(6)和场区隔离介质层(9),所述源区和漏区之间通过鳍型结构(7)连接,鳍型结构和场区隔离介质层上覆盖有栅介质层(10),栅介质层(10)上覆盖有栅电极(11);其特征在于,所述源区(5)和/或漏区(6)中还设有被源区(5)和/或漏区(6)分别包裹的绝缘介质夹层(4)。
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