[发明专利]一种白光LED及其制备方法有效
| 申请号： | 201711407264.9 | 申请日： | 2017-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN108091752B | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 罗小兵;谢斌;余兴建;蓝威;周姝伶;张晓钰;王梦;王佳雯 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/64 |
| 代理公司： | 42201 华中科技大学专利中心 | 代理人： | 张彩锦;曹葆青<国际申请>=<国际公布> |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于LED封装领域，并具体公开了一种白光LED及其制备方法，该白光LED包括基板、LED芯片和透光壳体，LED芯片设置在基板表面，其上涂覆有由胶体基质、荧光粉和量子点复合材料混合而成的荧光胶体，量子点复合材料由量子点颗粒和高导热系数材料颗粒复合而成；透光壳体设置在基板上方，将LED芯片和荧光胶体密封在内，其与荧光胶体之间填充有封装胶。该方法包括：在基板上表面安装LED芯片，将荧光胶体点涂在LED芯片上方，加热固化；将透光壳体嵌套在LED芯片和荧光胶体上方；在荧光胶体与透光壳体的空隙处填充封装胶固化后获得白光LED。本发明可有效降低白光LED的工作温度，降低荧光粉和量子点用量，减少成本。 | ||
| 搜索关键词： | 荧光胶体 白光LED 透光壳体 量子点 荧光粉 复合材料 封装胶 基板 制备 填充 高导热系数材料 嵌套 基板上表面 基板表面 加热固化 胶体基质 空隙处 点涂 涂覆 固化 密封 复合 | ||
【主权项】：
1.一种白光LED，其特征在于，包括基板(115)、LED芯片(104)和透光壳体(108)，其中：/n所述LED芯片(104)设置在基板(115)表面，其上涂覆有荧光胶体(106)，该荧光胶体由胶体基质、荧光粉和量子点复合材料混合而成，所述量子点复合材料由量子点颗粒附着在高导热系数材料颗粒表面形成，该高导热系数材料颗粒为不吸收光的且在中性溶液中表面带负电荷的材料，其采用如下步骤制备：S11在配置量子点颗粒溶液时，使量子点颗粒表面带正电荷；S12将高导热系数材料颗粒溶解在三氯甲烷溶剂中，使其处于中性环境，且表面带负电荷；S13将步骤S11配置的量子点颗粒溶液加入步骤S12配置的溶液中以形成混合溶液，将混合溶液加热并搅拌，使混合溶液中的溶剂完全挥发，在此过程中量子点颗粒通过静电力的作用吸附在高导热系数材料颗粒的表面，形成量子点复合材料；/n所述透光壳体(108)设置在基板(115)的上方，并将LED芯片(104)和荧光胶体(106)密封在内，该透光壳体(108)与荧光胶体之间填充有封装胶(107)。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华中科技大学，未经华中科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711407264.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
