[发明专利]结晶器铜板损伤镍钴镀层的电沉积修复方法有效
| 申请号： | 201711408702.3 | 申请日： | 2017-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN108118373B | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 赵阳;王晓明;朱胜;周超极;韩国峰;任智强;王启伟;徐安阳 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军陆军装甲兵学院 |
| 主分类号： | C25D3/56 | 分类号： | C25D3/56;C25F1/04;C25D5/14;C25D5/34;B22D11/059 |
| 代理公司： | 32214 常州市江海阳光知识产权代理有限公司 | 代理人： | 孙晓晖<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 100072 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种结晶器铜板损伤镍钴镀层的电沉积修复方法，它是采用无槽电沉积技术原位修复；所述无槽电沉积技术原位修复是将作为阳极的镍板蘸取碱性沉积液在作为阴极的结晶器铜板损伤镍钴镀层表面往复移动，从而在结晶器铜板损伤镍钴镀层表面沉积镍钴修复层。本发明采用无槽电沉积技术在结晶器铜板上原位修复损伤镍钴镀层，能够有效解决现有技术存在的角部镀层薄、修复次数有限等问题，得到的镍钴修复层厚度均匀，角部与面部基本都在500～1000μm，而且利用阳极与阴极之间的反复摩擦还能够有效解决常规电沉积过程中存在的针孔、麻点和结瘤等缺陷，得到的镍钴修复层结构致密，表面光滑。 | ||
| 搜索关键词： | 结晶器铜板 镍钴镀层 损伤 电沉积技术 原位修复 电沉积 修复层 镍钴 无槽 阴极 阳极 有效解决 修复 角部 针孔 表面沉积 厚度均匀 结构致密 沉积液 镀层 结瘤 麻点 镍板 蘸取 摩擦 | ||
【主权项】：
1.一种结晶器铜板损伤镍钴镀层的电沉积修复方法，其特征在于：它是采用无槽电沉积技术原位修复；所述无槽电沉积技术原位修复是将作为阳极的镍板蘸取碱性沉积液在作为阴极的结晶器铜板损伤镍钴镀层表面往复移动，从而在结晶器铜板损伤镍钴镀层表面沉积镍钴修复层；/n所述碱性沉积液配方如下：硫酸镍220～280g/L，硫酸钴10～50g/L，柠檬酸铵40g/L，乙酸铵40g/L，pH=7.5～8.0。/n
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